达谊恒精密机械(常熟)有限公司
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EG-303
   詳細介紹
EG-303系列的特點
1 仅连接外围部分的edge grip校准器
2 可以對應石英晶片(Q模型)
3 通過緩沖構造,即使是單手臂也可實現提高産能
   參數詳解 ※1
 

晶片尺寸

300mm

定位精度

高精度形式

XY:±0.05mm,θ:±0.075deg

標准形式

XY:±0.2mm、θ:±0.1deg.

對准時間

高精度形式

7.5sec.

標准形式

3.5sec.

清潔度

ISO Class 3 (ISO-14644)

重量

 7KG

               晶圓搬運機械手(大氣)
                                  Substrate Size               Arm Model                   Aligner Model          
                Wafer                 ~200mm UTC-R800pdf OFH-4102
                ~300mm

UT-AFX3000NMpdf
UTM-R3700F 

OFH-4100
EG-303 

(有生産實際)

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